據(jù)Techspot 5月4日報(bào)道，三星推出了首款移動片上系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用尖端的 3 納米工藝技術(shù)，具有環(huán)柵晶體管。該芯片是使用 Synopsys 的人工智能驅(qū)動的 EDA 工具設(shè)計(jì)的。

兩家公司本周宣布了這一壯舉，揭示了三星如何利用 Synopsys 的人工智能驅(qū)動軟件套件來簡化整個(gè) SoC 設(shè)計(jì)流程。從架構(gòu)規(guī)劃到物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，機(jī)器學(xué)習(xí)算法處理了通常分配給人類工程師的艱巨任務(wù)。

Synopsys 的工具包品牌為 Synopsys.ai，由三個(gè)核心 AI 向?qū)ЫM成：用于芯片設(shè)計(jì)的 DSO.ai、用于功能驗(yàn)證的 VSO.ai 以及用于芯片測試的 TSO.ai。通過使用深度學(xué)習(xí)模型處理海量數(shù)據(jù)集，這些人工智能模塊自動化并加速了眾所周知的耗時(shí)的芯片開發(fā)階段。人工智能掌控了從布局布線布局到性能、功耗和面積指標(biāo)的簽核和優(yōu)化的所有事務(wù)。 Synopsys 聲稱，僅其 Fusion Compiler 軟件就為三星團(tuán)隊(duì)節(jié)省了數(shù)周的艱苦體力勞動。

得益于設(shè)計(jì)分區(qū)、多源時(shí)鐘和布線映射等人工智能優(yōu)化技術(shù)，三星的 3nm SoC 的CPU 峰值頻率提升了 300MHz，動態(tài)功耗降低了 10%。這標(biāo)志著該公司在其最新3nm GAAFET（環(huán)柵 FET）制造技術(shù)上的首次復(fù)雜設(shè)計(jì)迭代。憑借這款 Synopsys協(xié)助的 SoC，三星終于進(jìn)入了用于高端移動設(shè)備的高性能 GAAFET 芯片領(lǐng)域。 AI設(shè)計(jì)流程可以幫助芯片制造商提高未來旗艦 Galaxy 智能手機(jī)和平板電腦中 Exynos處理器的 GAAFET 產(chǎn)量。

兩家公司都沒有透露這款人工智能架構(gòu)移動芯片所采用的特定 3nm 技術(shù)的細(xì)節(jié)。然而，猜測表明它可能采用三星更精致的第二代 SF3 節(jié)點(diǎn)，而不是早期的 SF3E 工藝。