1月24日消息,從2017年正式推出全新的Zen架構(gòu)到現(xiàn)在已經(jīng)8年多了,AMD在CPU市場完美逆襲,服務(wù)器CPU市場份額從當(dāng)年的1%一躍提升到現(xiàn)在的40%以上。
友商這幾年的日子更加難過,大家也都看到了,最新的財報也不及預(yù)期,估計暴跌17%,而AMD還在上漲,這幾年的最大功臣當(dāng)屬CEO蘇姿豐。
日前在GSA全球半導(dǎo)體聯(lián)盟CEO Jodi Shelton的播客節(jié)目上,蘇姿豐也回憶了AMD的來時路,談到了她接任CEO之后面臨的選擇難題,指出AMD能有今天主要是靠當(dāng)年的三大策略轉(zhuǎn)折。
第一個就是砍掉當(dāng)時的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線,蘇姿豐稱加入AMD初期最艱難的一個決定之一就是承認(rèn)原有的服務(wù)器產(chǎn)品路線圖沒有了競爭力,如果按照之前的方向推進(jìn),市場占有率只會下滑,最終她跟團(tuán)隊選擇了從頭再來,砍掉了原有產(chǎn)品線。
這個政策短期內(nèi)讓AMD陷入低谷,但換來了翻盤的機(jī)會。
第二個轉(zhuǎn)折點來自技術(shù)路線的選擇,蘇姿豐的團(tuán)隊放棄了傳統(tǒng)CPU研發(fā)越做越大的路線,選擇了chiplets(芯粒)+先進(jìn)封裝的路線,這在前幾年也是非常早期而且大膽的決定,最終AMD贏了。
第三個轉(zhuǎn)折點來自代工合作,大家都知道AMD以前的CPU是靠自身制造業(yè)務(wù)分離出去的GF格芯代工,然而格芯之前的表現(xiàn)大家都懂,在14nm之后他們最終放棄了對7nm及以下工藝的研發(fā)生產(chǎn),AMD轉(zhuǎn)向臺積電代工。
當(dāng)時臺積電雖然已經(jīng)在先進(jìn)工藝代工上領(lǐng)先了,但沒有制造高性能x86 CPU的經(jīng)驗,但最后的事實證明臺積電還是靠譜的,AMD現(xiàn)在也是臺積電數(shù)一數(shù)二的大客戶了,隨著AI芯片訂單的增多,未來把蘋果擠下第二也是有可能的。