1月24日消息，從2017年正式推出全新的Zen架構(gòu)到現(xiàn)在已經(jīng)8年多了，AMD在CPU市場(chǎng)完美逆襲，服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額從當(dāng)年的1%一躍提升到現(xiàn)在的40%以上。
友商這幾年的日子更加難過(guò)，大家也都看到了，最新的財(cái)報(bào)也不及預(yù)期，估計(jì)暴跌17%，而AMD還在上漲，這幾年的最大功臣當(dāng)屬CEO蘇姿豐。
日前在GSA全球半導(dǎo)體聯(lián)盟CEO Jodi Shelton的播客節(jié)目上，蘇姿豐也回憶了AMD的來(lái)時(shí)路，談到了她接任CEO之后面臨的選擇難題，指出AMD能有今天主要是靠當(dāng)年的三大策略轉(zhuǎn)折。
第一個(gè)就是砍掉當(dāng)時(shí)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，蘇姿豐稱加入AMD初期最艱難的一個(gè)決定之一就是承認(rèn)原有的服務(wù)器產(chǎn)品路線圖沒(méi)有了競(jìng)爭(zhēng)力，如果按照之前的方向推進(jìn)，市場(chǎng)占有率只會(huì)下滑，最終她跟團(tuán)隊(duì)選擇了從頭再來(lái)，砍掉了原有產(chǎn)品線。
這個(gè)政策短期內(nèi)讓AMD陷入低谷，但換來(lái)了翻盤的機(jī)會(huì)。
第二個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)來(lái)自技術(shù)路線的選擇，蘇姿豐的團(tuán)隊(duì)放棄了傳統(tǒng)CPU研發(fā)越做越大的路線，選擇了chiplets（芯粒）+先進(jìn)封裝的路線，這在前幾年也是非常早期而且大膽的決定，最終AMD贏了。
第三個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)來(lái)自代工合作，大家都知道AMD以前的CPU是靠自身制造業(yè)務(wù)分離出去的GF格芯代工，然而格芯之前的表現(xiàn)大家都懂，在14nm之后他們最終放棄了對(duì)7nm及以下工藝的研發(fā)生產(chǎn)，AMD轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工。
當(dāng)時(shí)臺(tái)積電雖然已經(jīng)在先進(jìn)工藝代工上領(lǐng)先了，但沒(méi)有制造高性能x86 CPU的經(jīng)驗(yàn)，但最后的事實(shí)證明臺(tái)積電還是靠譜的，AMD現(xiàn)在也是臺(tái)積電數(shù)一數(shù)二的大客戶了，隨著AI芯片訂單的增多，未來(lái)把蘋果擠下第二也是有可能的。