在大多數(shù)人看來，因?yàn)槿蛘诏倱屓斯ぶ悄苤鳈?quán)，這就引致大家爭奪GPU，進(jìn)而推動(dòng)HBM需求。

知名分析機(jī)構(gòu)Yole在今年三月發(fā)布的一個(gè)報(bào)告中稱，自2022 年底 ChatGPT 橫空出世以來，生成式人工智能蓬勃發(fā)展，推動(dòng) 2023 年 HBM 比特出貨量同比增長 187%，增幅空前，2024 年更是飆升 193%。

“預(yù)計(jì)這一增長勢頭將持續(xù)下去。HBM 的增速遠(yuǎn)超整體 DRAM 市場。全球 HBM 收入預(yù)計(jì)將從 2024 年的 170 億美元增長至 2030 年的 980 億美元，復(fù)合年增長率達(dá) 33%。”Yole在報(bào)告中接著說。三大存儲(chǔ)巨頭最新的營收數(shù)據(jù)顯示，HBM也的確走在Yole預(yù)言的這條軌道上。

作為新晉的DRAM龍頭，受高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 需求激增的推動(dòng)，SK 海力士預(yù)計(jì)第二季度營業(yè)利潤將達(dá)到近 9 萬億韓元（66 億美元），預(yù)計(jì)HBM銷售額今年將占SK海力士DRAM總收入的50%以上，高于2024年第四季度的40%以上。另一家HBM供應(yīng)商美光也在HBM的推動(dòng)下創(chuàng)下業(yè)績新高。

但在近日，分析機(jī)構(gòu)對(duì)HBM發(fā)出了警告。

高盛：HBM將大跌

據(jù)臺(tái)媒引述高盛報(bào)告報(bào)道，競爭加劇和供應(yīng)過剩可能導(dǎo)致HBM價(jià)格在2026年首次下跌，這對(duì)市場領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士構(gòu)成挑戰(zhàn)。

高盛指出，HBM 價(jià)格到 2026 年可能會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。高盛警告稱，加劇的壓力、競爭加劇以及定價(jià)權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移（SK 海力士在這些客戶中風(fēng)險(xiǎn)敞口很大）可能會(huì)擠壓公司的利潤率。

在高盛看來，HBM 價(jià)格下跌的趨勢可能歸因于主要廠商的 HBM 芯片供應(yīng)量大幅增加，預(yù)計(jì)供應(yīng)量將超過需求量，從而可能推低全年平均銷售價(jià)格 (ASP)。高盛表示，經(jīng)過多年的供應(yīng)緊張，HBM 市場預(yù)計(jì)將在 2026 年出現(xiàn)疲軟，這可能導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的定價(jià)壓力加劇。

高盛還強(qiáng)調(diào)，NVIDIA 的下一代 GPU Rubin 不會(huì)像 B300 那樣提升其 HBM 容量。兩款 GPU 都將采用 288GB 容量——Rubin 采用 12Hi 的 HBM4，B300 采用 12Hi 的 HBM3E。這意味著 GPU 驅(qū)動(dòng)的 HBM 需求增長有限，這對(duì) NVIDIA 的主要 HBM 供應(yīng)商 SK 海力士來說并非好消息。

與此同時(shí)，高盛也預(yù)測 HBM 的增長將大幅放緩——目前預(yù)計(jì)同比增長 25%，而此前為 45%。高盛已修訂其 HBM 總目標(biāo)市場 (TAM) 預(yù)測，將 2025 年的預(yù)測小幅上調(diào) 1% 至 360 億美元，但將 2026 年的預(yù)測下調(diào) 13% 至 450 億美元（此前為 510 億美元）。

韓國分析師的話警告稱，當(dāng)下一代 HBM4 在 2025 年上市時(shí)，SK 海力士的市場份額可能會(huì)萎縮。此外，報(bào)道指出，雖然美國取消對(duì) NVIDIA H20 芯片對(duì)中國的出口限制應(yīng)該會(huì)提振 HBM 需求，從而對(duì) SK 海力士有所幫助，但這也可能為其競爭對(duì)手帶來提振。

報(bào)告還援引分析師的警告稱，到 2026 年，三星的 HBM 出貨量可能以每年 20% 的速度增長，這一增長可能會(huì)直接給 SK 海力士的利潤率帶來壓力。

按照他們所說，中國企業(yè)也會(huì)成為這個(gè)市場的新角色，從而給HBM市場帶來不確定性。

不過，集邦咨詢認(rèn)為，隨著當(dāng)前 HBM 產(chǎn)能不斷提升，各供應(yīng)商的良率穩(wěn)步提升，成熟產(chǎn)品的價(jià)格下調(diào)的可能性不大。然而，明年的焦點(diǎn)將集中在仍在進(jìn)行認(rèn)證的 HBM4 上，因此現(xiàn)在判斷競爭優(yōu)勝者還為時(shí)過早。考慮到下一代 HBM 的發(fā)布，TrendForce 預(yù)計(jì) HBM 的整體平均價(jià)格仍將呈上升趨勢。

瑞銀：HBM迎來突破

然而，在高盛唱衰的同時(shí)，UBS（瑞銀）在最新報(bào)告中對(duì)HBM高度看好。

瑞銀分析師在最近的一份報(bào)告中表示，隨著人工智能對(duì)計(jì)算的需求繼續(xù)重塑內(nèi)存格局，高帶寬內(nèi)存（HBM）有望在 2026 年迎來突破性的一年。

分析師指出： “我們的渠道調(diào)查繼續(xù)表明，SK 海力士公司很可能在 2026 年在 HBM 市場中獲得基本穩(wěn)定的市場份額，約占總?cè)萘康?50%。”這強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)于海力士將繼續(xù)控制下一代內(nèi)存的預(yù)期，即使在合同談判和競爭對(duì)手的野心不斷升溫的情況下。

盡管短期內(nèi)存市場存在一些噪音，尤其是圍繞 NVIDIA與 SK 海力士、三星和美光科技公司等高帶寬內(nèi)存供應(yīng)商的談判，以及隨著三星逐漸接近 HBM3E 認(rèn)證，價(jià)格可能出現(xiàn)“回調(diào)”，但瑞銀認(rèn)為，真正的故事正在醞釀中。

瑞銀重申。海力士在 Nvidia 的領(lǐng)導(dǎo)地位將得以維持，而谷歌、AWS 和微軟的 ASIC 部門新近贏得的設(shè)計(jì)勝利表明，海力士將被鎖定為該行業(yè)主要或唯一的 HBM 供應(yīng)商。即使競爭預(yù)計(jì)會(huì)加劇，但在 2026 年底之前，這不太可能成為海力士的嚴(yán)重阻力。

在定價(jià)方面，隨著更多供應(yīng)商的加入，HBM3E 仍有一些談判空間，但海力士預(yù)計(jì) 2026 年的價(jià)格與 2025 年相比僅會(huì)出現(xiàn)“輕微至適度的下降”。更重要的是，憑借先發(fā)優(yōu)勢獲得的 HBM4 溢價(jià)，海力士預(yù)計(jì)其 HBM4 的價(jià)格將比即將推出的一代產(chǎn)品高出約 40%——即使在每比特成本上漲 50% 之后。

總體而言，瑞銀預(yù)測 2026 年混合 HBM 每比特價(jià)格將同比增長 18.5%，推動(dòng) HBM 收入達(dá)到預(yù)計(jì)的 327 億美元，并占 SK 海力士營業(yè)利潤的 70% 以上。

然而，HBM 的發(fā)展并非毫無風(fēng)險(xiǎn)。三星產(chǎn)能擴(kuò)張的延遲可能會(huì)在今年加劇競爭壓力，而 HBM4 生產(chǎn)成本的大幅上漲也可能導(dǎo)致未來價(jià)格談判更加激烈。投資者也在密切關(guān)注資本支出，因?yàn)楹Ａκ康臄U(kuò)張計(jì)劃將取決于英偉達(dá)下一代 Blackwell Ultra 和 Rubin 產(chǎn)品周期的進(jìn)展。

盡管近期存在諸多不確定性，但瑞銀重申，HBM 2026 年的前景依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)海力士仍將占據(jù)主導(dǎo)地位。

HBM，究竟如何？

從前面的報(bào)道我們可以看到，HBM的多空對(duì)決空前激烈。為此，我們看一下這三大HBM巨頭的產(chǎn)能和技術(shù)布局，為大家對(duì)HBM走勢提供參考。

據(jù)分析師透露，到 2025 年底，三星電子和 SK 海力士預(yù)計(jì)將確保每月約 15 萬片晶圓的 HBM 產(chǎn)能。

1、三星電子：最初預(yù)計(jì)到 2025 年底每月可生產(chǎn) 17 萬片晶圓，但下調(diào)至每月 15 萬片。因此，出貨量預(yù)測也從 800 億 Gb 下調(diào)至 600 億 Gb。

2、SK 海力士：最初預(yù)計(jì)到 2025 年底每月可生產(chǎn) 6.5 萬片晶圓，但上調(diào)至每月 15 萬片。計(jì)劃于 2026 年在 M15× 進(jìn)行額外擴(kuò)建。

3、美光預(yù)計(jì)到 2024 年底將產(chǎn)能擴(kuò)大至每月 2.5 萬片，到 2025 年底擴(kuò)大至每月 6.5 萬片，到 2026 年底擴(kuò)大至每月 9 萬片。

報(bào)告進(jìn)一步指出，HBM3e、HBM4市場拓展是最大變數(shù)。

2025年后，受Blackwell（NVDA）和TPU（AVGO）的推動(dòng)，高端HBM3e及以上的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加。據(jù)報(bào)告所說，。2025年Blackwell系列需求為530萬臺(tái)，TPU v6需求為220萬臺(tái)。歸根到底需求增加的主要原因是容量增長：

1） Blackwell中DRAM容量增加2倍（H200到B300）至2.4倍（H100到B200），

2） TPU v6中DRAM容量增加2倍（與v5p相比）。

隨著HBM4的到來，ASIC定制也會(huì)催生HBM 的需求。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士日前透露，三星電子、SK海力士和美光公司正在擴(kuò)大面向ASIC設(shè)計(jì)公司的HBM產(chǎn)品供應(yīng)。上個(gè)月，美光公司在其業(yè)績發(fā)布會(huì)上提到，除了英偉達(dá)和AMD之外，ASIC平臺(tái)公司也是HBM批量出貨的四大主要客戶。DAOL投資證券公司的研究員高永民分析稱：“這反映出ASIC客戶需求增長帶來的信心。”

隨著亞馬遜、Meta 和谷歌等公司運(yùn)營的 AI 模型專用定制半導(dǎo)體需求激增，ASIC 市場也迎來了快速增長。這是因?yàn)?Nvidia 和 AMD 等公司生產(chǎn)的通用 AI 半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格高昂，而且其性能與功耗之比不足以運(yùn)行 AI 模型。業(yè)界預(yù)計(jì)，明年 ASIC 的出貨量將超過 Nvidia 的 AI 半導(dǎo)體供應(yīng)量。摩根大通預(yù)測，今年全球 AI ASIC 市場規(guī)模將達(dá)到約 300 億美元（約 41 萬億韓元），年增長率將超過 30%。

隨著ASIC公司的快速發(fā)展，生產(chǎn)HBM的存儲(chǔ)器半導(dǎo)體公司也在擴(kuò)大供應(yīng)。據(jù)悉，HBM市場領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士正在向亞馬遜、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供應(yīng)HBM。據(jù)報(bào)道，三星電子也正在向博通等公司供應(yīng)第五代HBM（HBM3E）。

一位業(yè)內(nèi)人士指出，“ASIC 的供應(yīng)量仍占整個(gè) HBM 市場的 10% 左右，但事實(shí)上，過去主要集中在 Nvidia 和 AMD 的供應(yīng)正在迅速多樣化。”

LS證券研究員崔永浩表示：“從明年開始，隨著ASIC公司市場份額的不斷增長，HBM客戶將呈現(xiàn)多元化的前景。”

所以，在你看來，HBM走勢會(huì)是如何？