12月5日消息,本周,美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR),將 140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。
具體來說,美國BIS正在實施多項監(jiān)管措施,包括但不限于:對生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點集成電路(IC)所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備實施新管制;對開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點集成電路的軟件工具實施新管制;對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新管制。
對于這樣的情況,顯然不足以對中國半導(dǎo)體行業(yè)帶來什么打擊。
據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,今年1-10月,中國半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元,平均每個月的出口是930億元左右。
從過去三年的數(shù)據(jù)來看,每年的第四季度還是中國半導(dǎo)體出口的旺季。按照這一趨勢測算,到今年11月,中國芯片出口額將突破萬億。美國重重加碼制裁之下,中國芯片出口將破萬億。
也就是說,過去5年美國的制裁,沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。
有行業(yè)人士直言,過去5年,美國的制裁也讓中國完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。中國最大的進(jìn)展是,把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設(shè)備、制造、設(shè)計、封裝、測試各個環(huán)節(jié),中國企業(yè)普遍距離世界最先進(jìn)仍有差距,但都有一定的水平了。
