還有 20 來天，新一輪旗艦大戰(zhàn)就要來了。今年，應該會由 vivo X200 系列打響第一槍，該機將在 10 月 14 日發(fā)布，首發(fā)天璣 9400 旗艦平臺。

而高通的旗艦新平臺--驍龍 8 Gen 4，也已確定將由小米 15 系列首發(fā)。雖然小米 15 發(fā)布時間還未公布，但已知驍龍峰會將在 10 月 21～23 日舉行，所以小米 15 肯定也是在 10 月中下旬發(fā)布。

 

驍龍 8 Gen 4 的亮點在于，首次全部采用定制的“Phoenix”核心，CPU 最高頻率直接拉到了 4.32GHz，就連大核也達到了 3.52GHz。具體來講，是由兩顆 4.32GHz 超大核 + 六顆 3.52GHz 大核組成。

目前，網(wǎng)上已經(jīng)曝光了驍龍 8 Gen 4 的跑分成績，單核 3216 分，而多核則是 10051 分。多核已經(jīng)超過了蘋果 A18 Pro，單核接近，只要這次發(fā)熱/功耗能穩(wěn)住，那它就會成為今年的性能王者。

 

說回小米 15，這手機剛通過了 3C 認證，顯示最高支持 90W 有線快充，充電功率相比前代并未改變。但據(jù)爆料，電池容量將增至 5500mAh 左右，這提升就很可觀了，同時還支持 50W 的無線快充。

結(jié)合已有爆料，小米 15 預計仍將采用 6.36 英寸小直屏，維持 1.5K 屏幕分辨率，但邊框會進一步縮窄，屏占比提高。此外，還升級了超聲波指紋，這可能也是下半年唯一支持超聲波指紋的小屏機。

 

影像上，小米 15 將搭載 5000 萬像素 1/1.3 英寸超大底主攝、5000 萬像素超廣角，長焦端還是 3.2X 直立方案，沒上潛望還是有點小遺憾的。

至于外觀，主要改變都集中在機身背面，例如相機 DECO 將改為“火山口”過渡設計，去掉了備受吐槽的巴黎釘紋，還有模組不再是全黑造型，且用了金屬鏡頭圈，閃光燈外置。大致效果可參考下方渲染圖：

 

小米 15 Pro 也還是 2K 等深微曲大屏設計，而在配置上著重升級影像，其主攝將配備 OV50K 傳感器，且長焦端終于升級成了 5X 潛望，預計為 14 Ultra 同款 IMX858 傳感器，支持長焦微距功能。

同時，電池容量也得到大幅提升，原來只有 4880mAh 的電池，這次直接飆升到了 6000mAh，相當猛了。但大伙也都知道，大電池和超快充不可兼得，所以小米 15 Pro 有線快充要變成 90W 了。

 

好消息是，無線充電有望升級至 80W。其他方面，像超聲波指紋、IP68 防塵防水、0916 馬達等配置都有，還有全新的澎湃 OS 2.0。

小米 15 和 15 Pro 的升級都挺明顯的，把前代的幾個短板都給補上了。我個人還是更期待標準版，小尺寸+大電池+無線充電+超聲波指紋，這套配置在下半年的小屏機里是獨一份。

那么，大伙期待小米 15 系列的到來嗎？